南電（8046）3日公告12月營收達57.44億元，累計2022全年的營收達646.47億元、年增23.78％，全年營收突破600億元大關，創歷史新高。放眼2023年，公司持續看好ABF載板產業長期發展，新產能擴充也會維持原訂計劃持續進行。
隨市場進入傳統淡季，以及消費性需求受大環境影響尚未復甦，南電12月營收較11月小幅下滑3.54％，不過仍較2021年同期成長17.03％。
受益於ABF載板的高成長，以及高值化產品比重提升，南電第四季整體營收達177.04億元、季增2.96％、年增19.83％，單季營收再次改寫歷史新高。
南電先前提到，雖然PCB進入傳統淡季，但ABF需求仍保持強勁，預期到2023年第一季都是維持滿載生產，BT先前受到消費力道不振影響，但隨著TV、記憶體等產品漸漸有急單出現，預期消費性離底部已不遠，整體來說持續看好IC載板需求，因此公司2023年產能擴充將如計畫進行。
南電樹林廠一期、昆山廠二期均在2022年第三季開始投產、第四季出貨，預計2023年第一季正式量產，樹林廠二期原訂2024年第一季投產，公司也有規劃力拚提前量產。
南電2022年前三季稅後純益142.65億元、年增103％，每股純益22.08元，前三季獲利已超越歷年全年表現。主要受惠於產品組合持續優化，以及生產良率、效率不斷提升。
展望後續南電表示，將持續拓展高值化產品，如大尺寸、高層數、細線路的ABF載板為未來趨勢，高頻高速、高速運算需求下，這類產品需求會越來越多，南電除了產能上的擴充，並因應美中半導體不同陣營發展，依計畫擴建兩岸高階IC載板產能外，亦持續與客戶緊密合作，目前已量產5奈米電腦處理器的載板，4奈米、3奈米晶片所需要的載板也已經在合作開發中。
BT載板方面，南電鎖定IC異質晶片封裝趨勢，積極發展新世代行動裝置系統級封裝載板（SiP），以及因應資料中心與車用電子市場迅速成長，未來將量產5G光通訊收發模組、交換器、車聯網、車用多媒體影音系統等相關產品。
PCB部分，因應行動裝置、消費性電子、車用電子等產品設計趨於精密，中介板、HDI等產品需求提高，因此南電PCB也轉型以高階產品為主，預計2023年將量產新世代5G手機中介板、伺服器用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車、汽車ADAS應用等產品，以持續優化產品組合。
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