SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於今年 9 月 4 日至 6 日舉行。此次展會不僅設有業界關注的異質整合及材料專區，還邀請了英特格 (ENTG-US)、環球晶 (6488-TW)、三星電子 (Samsung Electronic)、SK 海力士 (SK hynix) 等企業，於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中，深入探討半導體先進封裝與材料技術的最新發展。
SEMI 國際半導體協會表示，台灣在半導體製程及封裝技術領域處於全球領先地位，擁有眾多世界級的晶圓代工和封測廠商，以及全球最完整的半導體生態系統，帶動了周邊產業鏈的技術進步。今年的 SEMICON Taiwan 旨在促進半導體供應鏈的技術提升，強化其競爭力，並構建完整的 AI 半導體生態系統，以推動台灣及全球產業的持續進步與繁榮。
隨著半導體技術的持續進步，新技術日益複雜，前瞻性技術的佈局和供應鏈合作變得愈發重要。隨著先進材料的不斷進化，半導體元件的性能和效率將進一步提升，成為推動先進製程的重要技術。而先進封裝技術也正向異質整合和 3D 系統級封裝的方向發展。今年的 SEMICON Taiwan 在異質整合專區將集結產業上下游，包括 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用的領導廠商，展示最新的技術和應用，勾勒出半導體產業的未來藍圖。
大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微 (AMD-US)、美光 (MU-US)、英特爾 (INTC-US)、微軟 (MSFT-US）、三星電子、SK 海力士、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等領導廠商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。
值得一提的是，隨著 AI 需求的激增，今年首次新增了面板級扇出型封裝 (FOPLP) 論壇，這項技術透過「矩形」基板進行 IC 封裝，在相同單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝領域的熱門技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題仍需克服，今年的 SEMICON Taiwan 在異質整合系列論壇中首次加入了 FOPLP 創新論壇，並邀請了日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、群創 (3481-TW)、恩智浦 (NXPI-US) 等業界先驅，共同探討技術挑戰與未來發展，期望加速技術突破，提前佈局，全面提升半導體製造能力。
除了封裝技術之外，機械設備也是半導體產業中至關重要的周邊產業之一。台灣的半導體技術發展同樣帶動了機械產業的共同進步。今年的 SEMICON Taiwan 也特別設立了精密機械專區，並邀請台灣工具機暨零組件工業同業公會 (TMBA) 的智慧團隊參與，助力半導體設備深耕台灣、邁向國際。
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