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台積電德國廠將於8月20日在德勒斯登舉行動土典禮，據悉，董事長魏哲家將率領包括共同營運長秦永沛及副共同營運長侯永清、張曉強在內的高層團隊出席，這標誌著台積電繼美國和日本後，正式將製造業務擴展至歐洲市場。
台積電表示，歐洲半導體製造公司（ESMC）的計畫正在按預定進度推進，動土典禮後，將開始進行場地整備工作，預計在今年底前開工。
該計畫總投資額超過100億歐元（約新台幣3530億元），其中台積電持有70%的股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股權。
德國廠預計在2027年底開始生產，將使用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）和16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能預計可達4萬片12吋晶圓。
針對地緣政治風險，魏哲家在7月的法人說明會中表示，台積電將持續擴展海外晶圓廠，除了在美國亞利桑那州和日本熊本建廠外，還計劃在歐洲設廠。
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