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財政部12日公布「娛樂稅法」修正草案。除高爾夫球場的最高稅率維持在20%外，其餘項目的最高稅率均至少減半，例如電影和職業性歌唱等最高稅率降至15%、各類競技比賽的最高稅率降至5%。此外，草案新增條款，授權地方政府根據產業發展需求、特定政策目標以及財政狀況，決定是否暫停徵收藝文活動及競技比賽的娛樂稅。這項預告將持續至9月11日。

財政部解釋，娛樂稅是地方稅，是地方自治的重要財源，這些稅收全部用於地方建設和發展。為了保留地方政府的財政自主權，同時考慮經濟環境的變化和娛樂消費行為的轉變，地方政府被授權可以選擇暫停徵收部分娛樂稅項目，以促進當地藝文活動及競技比賽的發展。

財政部進一步指出，若各縣市欲暫停徵收藝文活動及競技比賽的娛樂稅，必須明確規定實施期限，並以實現合理的政策目標為前提，經當地民意機關批准後，報財政部備案。

此外，由於各縣市實際徵收的娛樂稅稅率遠低於法定上限，例如電影（國片）上限稅率為30%，但目前最高僅徵收1%，因此財政部考量現行地方政府的徵收情況，調整了部分項目的法定稅率上限以符合實際情況。

其中，電影的最高稅率從30%（國片）和60%（外語片）一律調降至15%；職業性歌唱、說書、舞蹈、馬戲、魔術、技藝表演及夜總會各類表演的最高稅率從30%降至15%；戲劇、音樂演奏及非職業性歌唱、舞蹈等表演的最高稅率從5%降至2%；各類競技比賽的最高稅率從10%降至5%；舞廳或舞場的最高稅率從100%降至50%；其他經財政部公告的娛樂場所、設施或活動的最高稅率不得超過25%。

MSCI（明晟）13日公布最新季度調整。

台股在全球標準型指數成分股無新增，剔除台塑化1檔。

全球小型指數成分股：新增晟銘、聯鈞、德微科技、鉅祥、皇翔、皇昌、佳必琪、順藥、昇陽半導體、金麗科、所羅門、堤維西、昇達科、亞昕14檔，剔除全家1檔。

MSCI每年2月、5月、8月及11月執行指數定期審核與調整，8月13日公布的季度調整結果將於台灣時間8月30日收盤後生效。

無人機產業是台灣國機國造計畫的一部分，為此經濟部與「亞洲無人機AI創新應用研發中心」（亞創中心）合作，計劃打造屬於台灣的無人機國家品牌「Drone Taiwan（壯台灣）」。經濟部貿易署將籌辦展會，協助提升台灣無人機在國際市場的能見度。此外，產發署今年也推動無人機研發補助計畫，支持業者開發關鍵模組，並建立非紅供應鏈。

為了讓台灣無人機廠商在國際市場上佔有一席之地，產發署在四月推動了「軍民通用無人機能量籌建計畫」。該計畫優先補助軍用規格與商用規格的無人機關鍵模組開發，例如通訊系統、酬載設備、飛行控制與地面通訊模組等，以及AI影像辨識、即時動態定位技術（RTK）等相關技術，同時強調自主飛行與性能升級的技術研發。關鍵模組必須使用非紅供應鏈的零組件。

這項計畫特別要求所有產品必須符合公部門或國內外無人機客戶的規格或應用需求，審查過程中特別強調「建置非紅供應鏈」的必要性。換句話說，廠商開發的整機或關鍵模組產品不得使用來自紅色供應鏈的零組件。

此外，貿易署已責成外貿協會與亞創中心合作，計劃於今年十月籌辦「台灣國際無人機展」，並與物聯網AIoT展及台北電子展同步舉行，以期達成群聚效應。明年則計劃結合台北國際航太展一同展出；在海外參展部分，將透過台灣形象展協助台灣廠商展示最新、最先進的無人機技術。

亞創中心廠商協會理事長兼經緯航太董事長羅正方強調，台灣無人機產業並非處於競爭激烈的局面，而是「百花齊放」。在防堵紅色供應鏈滲透的同時，業界也期望打響台灣無人機的名號，建立國家級品牌，並贏得國際民主國家的信任。

中光電（5371）100%持股的子公司中光電智能機器人是台灣無人機市場的唯一供應商。去年美中貿易戰加劇，美國大城市的警消部門開始替換中國品牌大疆的無人機，中光電因此成為最大贏家。 雷虎（8033）、亞航（2630）、邑錡（7402）、 晟田（4541）、駐龍（4572）、八貫（1342）等亦屬軍工概念股，前景看好。

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於今年 9 月 4 日至 6 日舉行。此次展會不僅設有業界關注的異質整合及材料專區，還邀請了英特格 (ENTG-US)、環球晶 (6488-TW)、三星電子 (Samsung Electronic)、SK 海力士 (SK hynix) 等企業，於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中，深入探討半導體先進封裝與材料技術的最新發展。

SEMI 國際半導體協會表示，台灣在半導體製程及封裝技術領域處於全球領先地位，擁有眾多世界級的晶圓代工和封測廠商，以及全球最完整的半導體生態系統，帶動了周邊產業鏈的技術進步。今年的 SEMICON Taiwan 旨在促進半導體供應鏈的技術提升，強化其競爭力，並構建完整的 AI 半導體生態系統，以推動台灣及全球產業的持續進步與繁榮。

隨著半導體技術的持續進步，新技術日益複雜，前瞻性技術的佈局和供應鏈合作變得愈發重要。隨著先進材料的不斷進化，半導體元件的性能和效率將進一步提升，成為推動先進製程的重要技術。而先進封裝技術也正向異質整合和 3D 系統級封裝的方向發展。今年的 SEMICON Taiwan 在異質整合專區將集結產業上下游，包括 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用的領導廠商，展示最新的技術和應用，勾勒出半導體產業的未來藍圖。

大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微 (AMD-US)、美光 (MU-US)、英特爾 (INTC-US)、微軟 (MSFT-US）、三星電子、SK 海力士、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等領導廠商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。

值得一提的是，隨著 AI 需求的激增，今年首次新增了面板級扇出型封裝 (FOPLP) 論壇，這項技術透過「矩形」基板進行 IC 封裝，在相同單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝領域的熱門技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題仍需克服，今年的 SEMICON Taiwan 在異質整合系列論壇中首次加入了 FOPLP 創新論壇，並邀請了日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、群創 (3481-TW)、恩智浦 (NXPI-US) 等業界先驅，共同探討技術挑戰與未來發展，期望加速技術突破，提前佈局，全面提升半導體製造能力。

除了封裝技術之外，機械設備也是半導體產業中至關重要的周邊產業之一。台灣的半導體技術發展同樣帶動了機械產業的共同進步。今年的 SEMICON Taiwan 也特別設立了精密機械專區，並邀請台灣工具機暨零組件工業同業公會 (TMBA) 的智慧團隊參與，助力半導體設備深耕台灣、邁向國際。