為了降低對外購AI晶片的依賴,微軟投資支持的生成式AI應用大廠OpenAI已啟動自行設計與生產相關晶片的計畫,同時也與包括博通(Broadcom)在內的多家IC設計大廠接觸。根據wccftech報導,OpenAI在與晶圓代工龍頭台積電接洽後,有意將晶片生產交給台積電,而非自建晶圓廠生產。
據報導,台積電有望為OpenAI提供製造晶片的產能,這使得OpenAI執行長Sam Altman改變了原先募資70億美元建設晶圓廠並研發生產自家AI晶片的計畫。相反地,OpenAI將利用這些資金設立一家合資的晶片設計公司,專注於AI晶片的開發設計,並將設計好的晶片交由台積電生產。
與GPU大廠輝達(NVIDIA)相似,博通因其網路和ASIC產品在AI晶片市場中頗具競爭力。博通的產品可實現人工智慧伺服器連接,並允許開發人員根據客戶需求開發客製化晶片,因此其股價在過去12個月中上漲了78%。
業內人士指出,OpenAI自研AI晶片的性能將與輝達的產品相似。然而,由於晶片的設計研發需投入大量經費及多年的經驗,預計產品至少要到2026年才能上市。
雖然台積電等晶圓代工製造商的崛起已簡化了流程,但AI設計公司仍需投入大量時間和成本來完成相關工作。晶圓代工是重資本的產業,自建晶圓廠只生產自家使用的晶片會投入大量資金在設備中,普通公司難以達到損益平衡。因此,晶片設計與晶圓代工分開的趨勢愈發明顯。
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