根據《Tom's Hardware》報導，投資者Eric Jhonsa引用摩根士丹利給客戶的報告稱，由於消費性電子和高效能運算領域對先進處理器的高需求，台積電在2025年可能會對所有客戶調漲晶圓價格，而不是僅針對個別客戶。預計明年晶圓價格平均上漲5%，相比之前的2%有顯著提升，而CoWoS封裝價格可能在未來兩年內飆升20%。
美系外資指出，為了讓客戶更願意支付額外費用，台積電正在釋出潛在的產能短缺信號，要求客戶認同「台積電的價值」，以確保其產能分配。
報導提到，根據供應鏈端的消息，台積電與AI及高效能運算（HPC）等客戶進行談判，這些客戶可以接受4nm晶圓價格上漲約10%，從每晶圓約1.8萬美元上漲至2萬美元。
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